1.部分代工厂成熟制程报价续降
据科创板日报引述中国台湾经济日报，IC设计厂商透露，本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调，幅度约为4%至6%，第二季度可能再降价，使得上半年累计降幅达一成左右。
2.传三星独家供应英伟达12层HBM3E内存
据快科技引述相关报道，英伟达最快将从9月开始大量购买三星独家供货的12层HBM3E内存，而SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品，但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。
今年2月27日，三星电子官宣成功开发出业界首款36GB 12层堆叠HBM3E DRAM内存。相比于8层堆叠的HBM3 8H，在带宽和容量上提升超过50%，其AI训练速度平均提高34%，同时推理服务用户数量也可增加超过11.5倍。
3.瑞萨发布RA2A2微控制器，助力工业能源管理
瑞萨于3月21日发布了基于Arm Cortex-M23处理器的RA2A2微控制器（MCU）组。新的低功耗设备提供24位Sigma-Delta模数转换器（SDADC），以及创新的双银行代码闪存和银行交换功能，使其能够轻松实现用于智能能源管理、楼宇自动化、医疗设备、消费电子和其他可从固件更新中受益的物联网应用程序的固件空中传输（FOTA）更新。
RA2A2系列 MCU现已上市，同时提供FSP软件和RA2A2评估套件。
4.美光季度业绩大幅增长，摆脱亏损
当地时间20日，美光公布了2024财年第二季度业绩，营收58.2亿美元，同比增长58%，环比增长23%；净利润7.93亿美元，去年同期亏损23.12亿美元，上季度亏损12.34亿美元；毛利率18.5%。
美光预估第三财季营收64-68亿美元，中值同比增长73.68%，环比增长13.32%；毛利率25%-28%，中值同比42.5个百分点，环比增长6.5个百分点。
5.中芯国际车载芯片可靠性专项检测中心荣获CNAS认证
本土晶圆代工厂中芯国际近日宣布，其车载芯片可靠性专项检测中心通过中国合格评定国家认可委员会(CNAS)的认可评定，获得其授予的实验室认可证书和认可决定书。此次获认可证书将为公司持续快速推出车载工艺平台提供有力支持。
中芯国际车载芯片可靠性专项检测中心的服务范畴覆盖SMIC工艺及IP、第三方IP或客户产品的测试能力。依据AEC-Q100标准配置车载产品可靠性相关的各项测试能力，该检测中心测试能力涉及 HTOL，TC，HAST，THB，HTS，可为车载芯片提供全方位的可靠性检测服务。
6.德州仪器推超小型MSPM0控制器新品
德州仪器（TI）日前发布MSPM0 MCU系列中推出了超小型MSPM0C110x，可用于工业、汽车、电器和个人电子产品等领域的不同应用中，千颗售价低至1元。
TI介绍，大多数现有8位和16位MCU都基于180nm等传统工艺节点，逐渐无法满足市场需求。MSPM0C110x系列MCU不仅具有32位ArmCortex-M0+内核，更在性能上实现了大幅提升，同时保持了极低的成本。超小型的设计，使得它在各种空间敏感型应用中具有得天独厚的优势。
