LED外延片与芯片约占行业70%利润，目前中国大陆的LED芯片企业约有六十家左右(大部分企业正值建设阶段)，起步较晚，规模不够大，最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均年产值在1至2个亿。
LED封装器件的性能在50%程度上取决于LED芯片，目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多数选用国产品牌，这些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比。部分芯片厂家产品的性能已与国外品牌相当，通过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。
上游外延芯片领域投资额度大，专业技术人才比较匮乏，投资风险比较大，企业数量少，已投资企业的回报率还不高，整合难度较大，且该领域还没有发展到充分竞争的成熟期阶段，行业目前的整合需求不高，该领域的横向整合对整个产业链的促进作用不大。
二、中游封装领域企业多，产品雷同，竞争大，横向整合需求迫切
LED产业链中承上启下的是LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等，LED器件在应用产品总成本上占了40%至70%,且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。
中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。在过去的五年里，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的整体市场占有率较高，在高端LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。
但我国中游封装领域的整体特点是进入门槛低，企业规模小、数量多，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展致关重要，多数厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。中国LED封装企业若想取得快速高效发展，必须加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入，弥补中国LED封装技术与国外的差距，同时通过扩大规模，提升产品档次。实施这些战略，单靠企业自身积累和力量难以有效率的实现，需要借助资本市场的力量收购兼并，进行横向和向下的垂直整合。
三、下游应用领域同样企业多，竞争大，未来将两极分化发展
据专家预测，LED应用产品将两极分化发展，通用型LED应用产品如室外景观照明、室内装饰照明将呈现与LED封装企业合并发展趋势，专业化的LED产品如军用照明灯、医用无热辐射照明灯、治疗灯、杀菌灯、农作物及花卉专用照明灯、生物专用灯、与太阳能光伏电池结合的专用LED灯等将根据各自特征独立发展，在产品开发、设计和生产工艺上呈现专业化、分工精细化等特点。
