三、贴片散热技术
贴片封装的芯片其散热主要依靠导热胶、环氧树脂、导电银胶等材料。其中，部分进口导电银胶的导热率可达到30W/mK。
图7 导电银胶结构示意图
图8 导热胶结构示意图
1.传统贴片工艺
传 统贴片工艺所使用的导热材料是导电银胶和导热胶，需要通过(手动)刺晶台或自动贴片机及烘箱烘干等工艺流程。这种工艺的有点在于设备价格经济，且工艺已较 为成熟、稳定，可批量大规模生产。但其缺点是对胶体的要求较高，需要过多的人工控制，且容易产生气泡，造成热阻较高。
图9 传统切片工艺中散热银胶的位置
2.共晶(钎)焊贴片
共 晶(钎)焊贴片采用金锡合金作为共晶焊料，金锡合金是以锡作为主要合金元素的金合金，其是一种低温焊料，可在氢气炉中不用钎剂进行钎接。这种贴片工艺使用 手动共晶焊台或自动共晶焊贴片机，热阻低，可靠性高，且电阻较低。但这种贴片工艺使用的设备较高，产能较低(3s/pcs)，对基板要求也较高，不利于批 量生产及成本的控制。
图10 金锡合金相图
